Büyük üretici firmaların uzun zamandır üzerinde uğraştıkları bir teknoloji var. Üç boyutlu hafıza yongaları.
Ama hemen aklınıza üç boyutlu laser hologramlar filan gelmesin, burada adından bahsettiğimiz üçüncü boyut, hafıza modüllerinin fiziksel anlamda üstüste yığılmasından kaynaklanan bir yapılanma. Intel geçtiğimiz aylarda IDF fuarında bu türde bir örnek bir ürün tanıtmıştı.

Geçtiğimiz günlerde IBM ve Micron firmaları'nın üzerinde çalıştıkları benzer bir teknolojiyi duyurdular.

Peki bu bahsettiğimiz teknoloji ne işe yarıyor ve avantajları nelerdir?

Hafıza modüllerinin üstüste bir araya getirilmesiyle ve ana blokla bağlantının bir veri kaynağı ile erişim sağlanıyor, yapısal olarak bildiğimiz lego küplerine benzer bir şekilde Ancak bu yapılanma hafıza yongalarının çalışma özelliklerini kökten değiştiriyor. Herşeyden önce kapladıkları fiziksel alanı bu sayede % 90 oranında azaltmak mümkün.

Ayrıca harcadıkları enerji miktarını da ortalama % 70 oranında düşürmek mümkün oluyor. Ve daha da önemlisi, bu yapıdaki bir hafıza bloğunun veri aktarma sürati inanılmaz seviyelerde artıyor. Mesela SATA 3 standardı 6 GB/s bantgenişliği sunarken, bu türden bir hafıza 128 GB/s hıza ulaşabiliyor! Bu yeni teknoloji yakında piyasaya sürülebilirse, herşeyden önce tablet ve telefon gibi taşınabilir cihazların tasarımlarında çok büyük yeniliklere izin verebilir.